在波峰焊之前使用本产品可以将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD 贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。我们提供乐泰贴片胶替代品——BR-9003。

注意事项
本品不宜在纯氧和/或富氧系统中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。

贴片胶使用指南
冷藏贮存的产品必须在回温到室温后方可使用(一般约需24 小时)。使用之前要把涂胶盘，印胶针等配件彻底清洗干净以避免与其它环氧胶或丙烯酸酯胶造成交叉污染。点胶量的大小取决于点胶针的型号和尺寸，以及点胶针插入到胶粘剂中的深度和胶粘剂的温度。这些参数随印胶机的型号的不同而不同，需要进行工艺优化。理想的储胶盘温度应控制在250C-300C，相对湿度为50%。在此条件下未使用的产品在储胶盘中可以至少放置2-3 天。

粘结在电路板上的未固化的胶粘剂可以用与环氧树脂相容的溶剂清洗。

我公司红胶产品系列的品质优势：
1、 符合欧盟ROHS标准。
2、 适用超高速、高速、低速等各种点胶机。
3、 有多种机型包装，适用各种机型点胶机。
4、 适用各种点胶头加热系统，即使不带加热系统，也可正常使用。
3、 接着强度高,电阻、电容不掉件。二极管、三极管掉件率低至0.01%。
4、 胶点稳定,点涂24小时后再贴片，胶点仍然稳定如新，棱角清晰。
5、 储存安定性优良。
6、 具有高耐热性和优良的电气特性。