■无铅制程，环保型设计；采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观；
特制铝合金导轨，高强度高硬度；
■自动同步入板接驳装置，入板稳定顺畅；优质钛合金式/压爪式链条，弹性高不易变形，防腐蚀；
密闭恒压助焊剂喷雾系统，保证喷压力的稳定；
■助焊剂自动跟踪系统：采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节；
■配备双层松香废气过滤板（可随意抽出清洗），有效降低污染；
■预热器：三段式强力热风系统，由风机均匀将热风送至PCB板底部：采用直接拉出式模块化设计，方便清洗；
■具预热后热补偿功能，PCB板入锡炉前温度下降≤2°C；
■喷流波峰：螺旋式喷射设计，将SMD元件阴影部分焊接无暇；精流波峰：先进平流技术，锡氧化量极少，层流波更使锡点趋向完美的境界；锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度；