★控制系统
Windows2000 操作系统,，液晶显示器，高性能控制软件，方便多PCB板工艺参数设定、管理、存储、打印。
工业电脑与全套SIEMENS PLC 、温控扩展模块+SSR PID控制，控温精度达到±1℃。
★运输系统
特制自动同步入板机构，不锈钢链条同步传输。LF专利运输传动系统，高强度铝型材导轨，运输平稳、不变形。
LF专利钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形；无级变频调速，可手动调宽调节，可选步进马达自动调宽。
★喷雾系统
采用跟踪式喷雾系统，喷雾高度及面积可随PCB板需求自动调节；恒压恒流箱，确保助焊剂均匀，雾状喷涂达到最佳涂覆效果。
★预热系统
微循环全热风模块化预热结构，1.8m三段独立控温，保证助焊剂温度及时间，PCB浸涧性、可焊性达到最佳效果。
特制隔热上盖，强制保温效果，减少热损失；预热区与焊接区温度下降≤5℃。
★锡炉
锡炉采用铸造铜板外热式加热，钛合金炉胆，喷口；双波峰近距离设计，低氧化喷口，完全符合无铅焊接。
炉体特设保护结构，炉胆长期使用受热不变型。
无级变频技术，精确控制波峰高度，超高温报警及紧急制动系统，设过载保护功能。波峰经济运行，减少锡氧化。
★冷却系统
外置工业空调，上下对流设计，冷却速率可达3-8℃