M8CR 热风回流焊相关技术参数:

1.加热区数量: 上八下八

2.加热方式: 热风循环加热

3.输送方式:400mm网带+导链传动

4.PCB最大宽度: 350mm  网:350mm

5.传输速度: 0-3000mm/min

LTCL-SP600（3088加强版）主要技术参数:

1．脱模时间： 0-5S

2．印刷台面积：400x500mm

3．钢网尺寸:550X650mm

4．基板尺寸:350x450最大

5．基板厚度: 0.2-2.5mm

LF-180A锡膏搅机

外型尺寸:400×400×490mm
延时精度:    设定值延时误差<0.1% 重复延时误差<0.1%, 电压在AC85-264V间变化无影响
复位方式: 断电复位
控制方法: 通电延时

LED贴片机（CP33/CP40/CP45）

标准配置:

产品特点:

■ 6個安裝三星對中系統貼片頭
■ 1005 （0402）~up to□35mm IC
■ 占地面積小（2.6㎡）
■ 最大PCB尺寸 ： 460×400mm
■ 104個8mm供料器
■ 強大的Windows操作系統

改装后：可贴600X350MM

DW300/350 LED双波峰焊：
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主要技术参数:

1. 外型尺寸: 3320×1350×1700(MM)

2.重量:950KG

3. PCB传输高度:  750 ± 20 mm

4.运输速度:  0-2000mm

5.传输方向:  L – R (从左至右)

6.PCB宽度:  50-350mm