US-5201系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者低温固化。

一、一般特性：

- 1.1W/mK 导热系数
- 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等
- 有很强的粘接力
- 双组分，优良的深度固化
- 固化后为弹性体
- 耐热和耐冷性能好
- 电绝缘
- 符合ROHS要求

二：应用范围：

 LED 照明产品和 LED 显示屏
- 热管组件
- 电源适配器和电源模组
- 通信硬件

相容性：对于大多数清洁，干燥的基材，US－5201硅胶均能完全固化，而针对某些材料，如丁基橡胶，氯化

橡胶，硫化材料及胺和某些金属皂固化室温硫化硅橡胶化合物，能抑制固化。

表面预处理：任何聚合物体系的粘接表现高度依赖界面预处理，为了使US－5201硅橡胶达到最佳的粘接效果及减少潜在固化抑制发生，在应用硅胶化合物时，尽量清洗和干燥所有元器件，尤其是密封剂在固化过程中直接接触的区域。

粘接：对于绝大部分材料，无需使用底涂，US－5201硅橡胶均具有良好的粘接性。而为达到最佳的粘接效果，基材表面应保持清洁干燥。

混合：胶中填料在储存过程中发生沉淀，主剂US－5201A和固化剂US－5201B在混合前均进行充分的搅拌。US－5201硅橡胶是一种在使用前需要以重量比1：1混合的双组分化合物。

手动混合：称取等量的A&B组分注入一体积是混合组分4－5倍的清洁容器，用一清洁的器具使A&B组分完全混合，为得到均匀的混合物，不时的刮器壁和器底，同时缓慢搅拌以尽量避免空气混入胶中。

除氧操作：对于手动混合，或是机械设备混合的US－5201硅橡胶，就移出混合过程中混入的空气以避免固化产品中孔洞的形成。混合后的除氧操作通常持续两分钟。

固化：在高温下，US－5201硅橡胶能够迅速固化，其典型的固化时间如下：固化温度80℃30分钟；固化时间100℃10分钟。实际的固化时间取决于US－5201的硅橡胶的胶层厚度，组装整体的导热性能，以及烤箱的类型和效率。

使用预防：

*附于基材表面的水，硫，氮化合物，有机金属盐类，磷化合物能抑制固化，应进行初步实验以确定硅胶与基材的相容性

*施工操作时，应配戴防护眼镜及防护手套

*保持施工场所的通风良好

贮存