US系列是一种用于电子元器件的灌封和包封、具有阻燃性和导热性的双组分，热固化的液态硅胶，其具有良好的阻燃性（符合UL94V-0）及在广泛的使用温度范围内有稳定的介电性能。

同时，US系列硅胶较传统的硅类灌封胶具有更高的导热率，对各种类型的基材，无需底涂，其有相对应的固化剂，以重量比1：1混合，使用方便。

重要性质：

     *便利的重量比1：1混合

     *低粘度，具有良好流动性

     *具有良好的阻燃性，符合UL94V-0

     *对金属，无腐蚀

     *良好的导热性

应用： 对要求具有阻燃特性的电子元器件的灌封

详细参数

公司介绍

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• 东莞市盛恩电子科技有限公司是一家致力于导热材料开发、生产与销售的高科技企业。现有的SP系列导热相变材料、SF系列导热间隙填充材料、SC系列导热绝缘材料、SA系列导热双面胶、SR系列导热导电材料和SG系列导热膏等产品广泛应用于电源、LED光源、计算机、汽车电子、网络通讯、机电设备、仪器仪表和电子电器等领域。
     为了更好的服务客户，我司可以依据客户设计、加工：导电泡棉、EMI屏蔽材料、绝缘材料、缓冲材料、胶粘制品等各种材料的模切和冲型！
     随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一.. 
  
  
 

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