该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、水晶、宝石等硬脆材料的高速高精度多片切割加工；该设备收放线系统简捷可靠，张力控制先进，主轴线辊两端采用球面顶紧结构设计，四导柱高刚度工作台结构；采用贝加莱PCC控制系统，共配有7套伺服驱动系统，各伺服系统通过100M工业以太网POWERLINK总线进行实时的通迅，以200us的同步周期进行数据同步；变频器通过CAN总线与PCC进行通迅，进行频率的设定和起停等的控制，上位显示：10.4寸彩色触摸屏，设备操作简单，保养方便。整机规格与参数1 基本参数l 工件最大尺寸宽×高×长 ：156mm×156mm×400mm（两根）l 卷线宽度：Φ250±10×410×2轴l 轴间距离：650mm（两轴）l 钢线速度：最大15m/sl 切割钢线直径： φ0.10mm～φ0.18mm
