该设备主要适用于半导体材料如宝石、碳化硅、硅、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化铟等）及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。主要特点 1.该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小. 2.具备摆动切削功能，适合碳化硅等高硬脆性材料的加工。 设备操作简单，保养方便。 3.该设备使用负载传感器测量供线和卷线侧的张力；张力控制采用闭环反馈控制方式，保证了切割过程中切割线张力的恒定。 4.具有断线监测、报警及主机自动急停、砂浆温度监测及自动报警功能、具有摆动式切削功能，保证硬脆性材料的切削速率和表面质量。 5.该设备可设定最大走线速度、加速/减速走线时间，恒走线时间、主轴摆动的角度和速度、工作台移动速度。 6.该设备可显示切割线的长度、显示并设定砂浆温度、显示切割时间及切割剩余时间、显示绕线时间及绕线剩余时间、显示剩余线长、显示当前切割及绕线进程。 7.具有线弓检测功能，有效避免由于工作台进给速度相对过大引起的断线风险。