BY2000H导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，特别适于PE基材，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和较好的附着力。

一、性能指标

1、填料：                                        银

2、固含量：                                     65~70%

            3、密度（g/cm³）                                 2.1-2.3

            4、粘度 （CPS）                                10，000-20，000

              （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

            5、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度)           100-200

            6、方电阻 （mΩ/□/25.4μm）                      < 12

            7、附着力 （3M810胶带，垂直拉）                 无脱落

            8、硬度 (中华铅笔)                                 > 2H

            9、长期工作温度 （℃）                           <70

     二、使用方法

             1、基片                 PET 或 PC；

             2、丝网                 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；

             3、稀释剂               以BYX2000稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；

             4、固化工艺（推荐）     

                                     IR烘道：      80℃×2分钟

                                     烘箱：        80℃×30分钟

             5、清洗剂               环已酮

             6、储  存               室温保存，未开封的储存期在6个月以上。

             7．包  装               1.00公斤、2.00公斤，塑料包装