BY2000C导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

            1、填料：                                        银

            2、密度（g/cm³）                                 2.1-2.3

            3、粘度 （CPS）                                12，000-24，000

              （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

            4、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度)           100-200

            5、方电阻 （mΩ/□/25.4μm）                      <15

            6、附着力 （3M810胶带，垂直拉）                 无脱落

            7、硬度 (中华铅笔)                                 > 2H

8、长期工作温度 （℃）                           <70

     二、使用方法

             1、基片                 PET 或 PC；

             2、丝网                 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；

             3、稀释剂               以BYX2000稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；

             4、固化工艺（推荐）     

                                     烘箱：     120℃×30分钟

             5、清洗剂               环已酮

             6、储  存               室温保存，未开封的储存期在6个月以上。

7．包  装              1.00公斤、1.50公斤，塑料包装

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