Fujipoly 是热界面材料（thermal interface materials）的全球品牌，其硅胶导热垫片（thermal pad）产品及其丰富，从导热系数1.3w/m.k到17w/m.k,一应俱全。从普通电子产品的一般散热要求，到通讯，图像处理，网络服务的高级散热要求，到军工产品的近乎严苛的散热设计要求，Fujipoly总能提供合理的散热解决产品和方案。

Fujipoly导热硅胶垫片（thermal pad）通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等 与机壳或散热器之间，需要搞压缩比，低应力的场合。其应用领域有电源、光驱、图形显卡，主板芯片，DV、通信设备、游戏机,LED照明，军工等。

一般地，​高导热系数的硅胶导热垫片都硬度较高，可压缩量较少。而Fujipoly运用其独有的研发技术，已经开发出导热系数6W/M.K到17W/M.K超软，高可压缩性的导热硅胶产品（Putty）.

现有可售产品有：
产品号   导热系数    工作温度    承受电压kV/mm.AC    厚度mm   颜色
XR-v        6W/m.K   -60C~200C      8                        0.11        暗红灰色
XR-v-AL   6W/m.K   -60C~200C     8                        0.11        暗红灰色(含铝箔层)
以上可替代相变材料使用。

产品号         导热系数      工作温度     承受电压kV/mm.AC 厚度mm   颜色
GR-Pm        6W/m.K     -60C~200C      13                           1.5/2      暗红灰色
GR-Pe        11W/m.K    -60C~200C      11                           1.5/2      浅灰色

PG-80B      13W/M.K     -60C~200C      10                           0.5--2     红​色​
XR-Um        17W/m.K    -60C~200C       8                            0.2-0.5   浅灰色
XR-Um-AL   17W/m.K    -60C~200C      8                     0.2-0.5   浅灰色(含铝箔层)