埃克斯PG系列高性能导热凝胶是采用优质导热粉体与高纯度硅油等材料精制而成的复合物材料，具有优良的热传导性能，以及天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,使用非常简便，可以与芯片，电子元器件表面进行良好的贴合（特别适用于不规则的表面,狭小的间隙，或者器件对压缩应力敏感的应用），有效将空气排挤出去，大大减少了界面热阻，从而起到优良的导热散热作用。

同时其具有良好的电气绝缘特性，满足RoHS环保，UL94 V-0阻燃等要求。

典型应用：

笔记本、平板、手机
微处理器、图形处理器
通讯设备
储存模块，芯片级封装
汽车发动机控制模块
基本规格：
30CC/针筒装

325CC/筒装​

现有可售产品有：

产品号           导热系数      工作温度          承受电压kV/mm.AC       密度g/cc     颜色
ACS-PG20       2.0W/m.K     -60C~200C          7                             2.4             蓝色
ACS-PG30       3.0W/m.K    -60C~200C           7                              3.0            粉色

ACS-PG​38       3.8W/M.K      -60C~200C          7                             3.2            粉色
ACS-PG​50       5.0W/m.K     -60C~200C           7                             3.38          灰色