PakcoolTMTG系列导热硅脂是用于铝基片和散热片或金属外壳之间。硅脂会将散热源表面润湿从而挤出空气达到理想的导热效果。
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价格便宜，导热性好。
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高导热率(1.3 – 5W/m ? K)。
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易于修复性使用。
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室温储存。
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无需固化。
特性 | TG-213 | TG-215 | TG-220 | TG-225 | TG-240 | 测试方法 |
基材 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | |
外观 | 白色液状 | 白色液状 | 白色液状 | 白色液状 | 白色液状 | 目测 |
粘度（cps） | 190,000 | 230,000 | 220,000 | 220,000 | 300,000 | Brookfield 粘度计 |
导热率(W/m-k) | 1.3 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 4.0 | ASTM D 5470 |
密度(g/cm3) | 2.53 | 2.53 | 2.65 | 2.80 | 2.95 | ASTM D 792 |
挥发分(%) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | |
体积电阻(Ω-cm) | ≥5x1014 | ≥5x1014 | ≥5x1014 | ≥5x1014 | ≥5x1014 | ASTM D 257 |
介电强度（kV/mm) | ≥12 | ≥12 | ≥12 | ≥12 | ≥12 | |
持续使用温度 | -50至200C | -50至200C | -50至200C | -50至200C | -50至200C | -- |
