Sn96.5Ag3.0Cu0.5 高温焊锡膏
深圳市福施乐电子材料有限公司
中国 深圳
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品牌/型号
Fuslo/S-9305
种类：无铅锡膏代号：S-9305合金：Sn96.5-Ag3.0-Cu0.51．简介IntroductionS-9305无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用 升温 —恒温式 或 逐步升温式 两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %
4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325 500目合金粉焊锡膏）•粘度范围 200 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)• 锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43• 湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325 500目合金粉焊锡膏）• 铜镜测试: 合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32• 铜面腐蚀测试: 合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15• 卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-9305系列适用于Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 25~150 mm/sec•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7.回流焊曲线REFLOW DATA升温速度到达120 ºC所需时间恒温130 - 170ºC峰值温度> 220 °C冷却速度1-3ºC/sec < 60--90秒60--120秒< 245 ±5ºC< 40--80秒<4ºC / S 图 一回流焊工艺推荐的工艺参数 焊后清洗•S-9305系列属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。•如需进行清洗，S-9305系列焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。包装形式•瓶装 － 每瓶500克 10瓶/箱贮存、操作及保存期限•S-9305我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。•锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）；回温后保存期限为48小时，开封后保存期限为12个小时，焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100 ±20分钟。•冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐：自动搅拌3 ±0.5分钟，手工搅拌5 ±1分钟，搅拌机转速：公转400rpm,自转100rpm)•不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用 升温 —恒温式 或 逐步升温式 两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %
4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325 500目合金粉焊锡膏）•粘度范围 200 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)• 锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43• 湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5，-325 500目合金粉焊锡膏）• 铜镜测试: 合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32• 铜面腐蚀测试: 合格（低）测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15• 卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-9305系列适用于Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 25~150 mm/sec•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7.回流焊曲线REFLOW DATA升温速度到达120 ºC所需时间恒温130 - 170ºC峰值温度> 220 °C冷却速度1-3ºC/sec < 60--90秒60--120秒< 245 ±5ºC< 40--80秒<4ºC / S 图 一回流焊工艺推荐的工艺参数 焊后清洗•S-9305系列属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。•如需进行清洗，S-9305系列焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。包装形式•瓶装 － 每瓶500克 10瓶/箱贮存、操作及保存期限•S-9305我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。•锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）；回温后保存期限为48小时，开封后保存期限为12个小时，焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100 ±20分钟。•冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐：自动搅拌3 ±0.5分钟，手工搅拌5 ±1分钟，搅拌机转速：公转400rpm,自转100rpm)•不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
