电脑主板 内存环保锡膏
深圳市福施乐电子材料有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
Fuslo/S-9037
种类：无铅锡膏代号：S-9037合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.71．简介Introduction S-9037无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用 升温 —恒温式 或 逐步升温式 两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION 应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•粘度范围 200 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)•锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43•湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•铜镜测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32•铜面腐蚀测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-9037系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 25~150 mm/sec•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线 升温速度到达120 ºC所需时间恒温130 - 210ºC峰值温度> 220 °C冷却速度1-3ºC/sec < 60--90秒90--120秒< 245 ±5ºC< 60--90秒<4ºC / S 图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数 回焊温度曲线（Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 8．无铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE 1：使用环境 锡膏最佳使用温度为24 ±3℃，湿度为65%以下。
2：锡膏使用前的准备 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先 回温 才能打开瓶盖使用。
⑴回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻。
⑵回温时间：4小时以上。
注意事项：
①未经充足的 回温 ，请不要打开瓶盖。
②不要用加热的方式缩短 回温 时间。
3：搅拌方式：
①锡膏在 回温 后，于使用前要充分搅拌。
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可。
③搅拌时间：手工：3 —5分钟左右。机器：3分钟左右。
4：印刷
①刮刀角度：40-60度为标准。
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度。
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg。
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力。
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板。
5：包装： 单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶 包装：10瓶/箱 6：成品批号定义： 每批锡膏批号以生产日期为准。
7：锡膏的保存期限： 我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用 升温 —恒温式 或 逐步升温式 两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION 应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•粘度范围 200 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)•锡球测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43•湿润性测试: 合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•铜镜测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32•铜面腐蚀测试: 合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗: 合格 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-9037系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 25~150 mm/sec•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线 升温速度到达120 ºC所需时间恒温130 - 210ºC峰值温度> 220 °C冷却速度1-3ºC/sec < 60--90秒90--120秒< 245 ±5ºC< 60--90秒<4ºC / S 图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数 回焊温度曲线（Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 8．无铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE 1：使用环境 锡膏最佳使用温度为24 ±3℃，湿度为65%以下。
2：锡膏使用前的准备 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先 回温 才能打开瓶盖使用。
⑴回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻。
⑵回温时间：4小时以上。
注意事项：
①未经充足的 回温 ，请不要打开瓶盖。
②不要用加热的方式缩短 回温 时间。
3：搅拌方式：
①锡膏在 回温 后，于使用前要充分搅拌。
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可。
③搅拌时间：手工：3 —5分钟左右。机器：3分钟左右。
4：印刷
①刮刀角度：40-60度为标准。
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度。
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg。
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力。
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板。
5：包装： 单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶 包装：10瓶/箱 6：成品批号定义： 每批锡膏批号以生产日期为准。
7：锡膏的保存期限： 我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。
