产品规格 S-802成份：松香合成 主要用途适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 *S-802为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。产品参数 型号S-802粘度45（Pa
· S）颗粒度0.0001（um）品牌Fuslo规格100克/瓶活性强清洗角度免洗型有效物质含量85.5（％）产品规格100克\\瓶执行标准欧盟主要用途BGA植球.手机助焊