该设备在泵浦YAG划片机所具有的所有性能基础上还具有光束质量好、转换效率高、连续运行、设备体积小等优点。该设备主要运用在太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片与切割。
技术参数：
规格型号：SYS50A / SYS50B
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50kHz
最大划片速度：120mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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