天津tamura日本田村TLF-204-85无铅低温锡膏焊膏
一般特性：
品名 | TLF-204-85 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融点（℃） | 216-220 | DSC 测定 |
焊料粒径（μm） | 25-41 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 12.3 | JISZ3284(1994) |
卤素含量（%） | 0.01%以下 | JISZ3197(1999) |
粘度（Pa·s） | 220 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
- 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
- 能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
- 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
- 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
- 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
