天津tamura日本田村TLF-401-11无铅锡膏焊膏
一般特性:
品名 | TLF-401-11 | 测试方法 |
合金构成(%) | Sn42.0/Bi 58.0 | JISZ3282(1999) |
融点(℃) | 139 | DSC 测定 |
焊料粒径(μm) | 25-45 | 激光分析 |
助焊剂含量(%) | 9.5 | JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) | 0 | JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) | 210 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长:
- 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成;
- 可用普通空气回流焊接;
- 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低;
- 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
- 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。