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深圳市福施乐电子材料有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
Fuslo/S-637
粘度
200Pa.sPa·S
活性
高RA
合金组份
无铅
颗粒度
25-45umμm
熔点
普通178D183度℃
清洗角度
免洗型
种类：有铅锡膏型号：S-637合金：Sn63-Pb37
1.简介DESCRIPTIONS-637系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解.S-637有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺.S-637可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。S-637有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.2．产品特点FEATURES
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷.
2.2连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果.
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响.
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性.
2.5焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
2.6具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判.3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325 500目合金粉焊锡膏•粘度范围：180 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)•锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43•湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325 500目合金粉焊锡膏）•铜镜测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32•铜面腐蚀测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-637系列适用于Sn63-Pb37有铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型.印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 30~50 mm/min•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线RECOMMENDED REFLOW SOLDERING PROCESS PARAMETERS AND THE CURVE升温速度到达120 ºC所需时间恒温150 - 180ºC峰值温度> 183 °C冷却速度1-3ºC/sec < 30-60秒90-120 ±10秒< 220 ±10ºC< 30-60秒<4ºC / S 图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数 8．有铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEADED SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE
（1）使用环境锡膏最佳使用温度为24 ±3℃，湿度为70%以下.
（2）锡膏使用前的准备 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳，请勿低于0℃。货品应遵循先进先出的原则，从冰箱取出锡膏时，需先 回温 才能打开瓶盖使用.
①回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻.
②回温时间：4小时以上.注意事项：
① 未经充足的 回温 ，请不要打开瓶盖.
② 不要用加热的方式缩短 回温 时间.
（3）搅拌方式：
①锡膏在 回温 后，于使用前要充分搅拌.
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可.
③搅拌时间：手工：3 —5分钟左右。机器：3分钟左右.
（4）印刷
①刮刀角度：40-60度为标准.
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度.
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力.
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板.
（5）包装：单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶包装：10瓶/箱 环保塑质
（6）成品批号定义：每批锡膏批号以生产日期为准.
（7）旧锡膏的回收开盖后的锡膏建议在12小时之内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后在密封放回冷柜保存，回收的锡膏应与3/4的新锡膏混合使用.
1.简介DESCRIPTIONS-637系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解.S-637有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺.S-637可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。S-637有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.2．产品特点FEATURES
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷.
2.2连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果.
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响.
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性.
2.5焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
2.6具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判.3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细间距印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %4.物理性能PHYSICAL PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325 500目合金粉焊锡膏•粘度范围：180 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)•锡球测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.43•湿润性测试:合格 测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method
2.4.455.可靠性能RELIABILITY PROPERTIES（适于89%，Sn63-Pb37，-325 500目合金粉焊锡膏）•铜镜测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.32•铜面腐蚀测试:合格（低） 测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.15•卤素含量测试
1.铬酸银试纸测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.33
2.氟点测试:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.3.35.1•表面绝缘阻抗:合格测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method
2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作说明APPLICATION NOTES用途S-637系列适用于Sn63-Pb37有铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型.印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 30~50 mm/min•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线RECOMMENDED REFLOW SOLDERING PROCESS PARAMETERS AND THE CURVE升温速度到达120 ºC所需时间恒温150 - 180ºC峰值温度> 183 °C冷却速度1-3ºC/sec < 30-60秒90-120 ±10秒< 220 ±10ºC< 30-60秒<4ºC / S 图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数 8．有铅锡膏的使用以及储存方法THE USE OF LEADED SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE
（1）使用环境锡膏最佳使用温度为24 ±3℃，湿度为70%以下.
（2）锡膏使用前的准备 锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳，请勿低于0℃。货品应遵循先进先出的原则，从冰箱取出锡膏时，需先 回温 才能打开瓶盖使用.
①回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻.
②回温时间：4小时以上.注意事项：
① 未经充足的 回温 ，请不要打开瓶盖.
② 不要用加热的方式缩短 回温 时间.
（3）搅拌方式：
①锡膏在 回温 后，于使用前要充分搅拌.
②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可.
③搅拌时间：手工：3 —5分钟左右。机器：3分钟左右.
（4）印刷
①刮刀角度：40-60度为标准.
②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度.
③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3Kg
④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力.
⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板.
（5）包装：单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶包装：10瓶/箱 环保塑质
（6）成品批号定义：每批锡膏批号以生产日期为准.
（7）旧锡膏的回收开盖后的锡膏建议在12小时之内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后在密封放回冷柜保存，回收的锡膏应与3/4的新锡膏混合使用.
