本产品是TFT-LC D、PDP等加工用的耗材，在TFT-LCD加工过程中ACF-Bonding，热压机把驱动IC用热量和压力粘在玻璃上时，采用TEFLON，可以防止因PCB的段差和粒子引起的玻璃破损。规格有0.05*10*30M，0.05*13*50M。