本产品是TFT-LC D、PDP等加工用的耗材,在TFT-LCD加工过程中ACF-Bonding,热压机把驱动IC用热量和压力粘在玻璃上时,采用TEFLON,可以防止因PCB的段差和粒子引起的玻璃破损。规格有0.05*10*30M,0.05*13*50M。
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