设备工艺用途：
用于把不同型号规格的芯片进行上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装并测试。
功能特点：
1、 集自动送卡，点焊、模块冲切、封装、测试，收集于一体。
2、 模块好坏有高精度光纤电眼自动识别。
3、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
4、 芯片搬送采用YAMAHA原装滚珠丝杆模组，确保芯片植入位置更准确。
5、 热焊采用独特平面结构，更换焊头不用重新调整平面，3组热焊保证了封 装质量。
6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。
7、 人性化的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。
8、 芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。
9、 独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
技术参数：
外型尺寸：H1600＊W750＊L1700㎜
重 量：约800㎏
电 源：AC220V 50/60HZ
功 率: 2KW
压缩空气：6㎏/C㎡
耗 气 量：120L/min
控制方式: PLC程序控制
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整：0.01㎜
操作人员：1人
生产速度：3600—4200张/每小时
