设备工艺用途:
全自动铣槽机,用于在ISO标准卡基封装芯片所需要的芯片槽位,从而进行芯片封装。也可以根据客户要求制定非标型槽程序。
功能特点:
1、集自动拉卡,送卡,铣槽、吸尘,清洁,收卡于一体。
2、自主研发独特的夹具设计,使铣槽深度不受卡片厚度,大小而影响铣槽精度。
3、预设4种标准模块的铣槽程序,可根据实际需要调用,参数可自由修改。
4、自主研发设计的两组独立的X、Y工作台,可同时(或独立)完成不同形状的铣槽动作,彻底解决了传统机铣槽中心位调校困难的难题。
5、 铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作,彻底解决了传统机换刀,对刀烦琐,调节槽位深度麻烦的难题。
6、卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了送卡的安全性、稳定性。
7、独特的拉卡结构,避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
8,完美的硬,软件设计,使得机械从性能,产量,安全,外观上更具优势!。
9,本机控制系统及伺服系统全部选用日本进口三菱品牌产品,确保设备的控制精度,稳定性强。
技术参数:
外型尺寸:H1650*W700*L1800㎜(外空尺寸)
重 量:约800㎏
电 源:AC380V 三相50/60HZ
功 率: 3.5KW
压缩空气:5-6㎏/C㎡
耗 气 量:100L/min
控制方式: 基恩士PLC+三菱伺服
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整:0.01㎜
操作人员:1人
生产速度:4000~4500张/小时(视槽位面积大小)