YV100-2
特点：
1. 以基本构造的可靠性为基础
的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mm
QFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. 最适合电脑SIMM生产用
的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
贴片速度 12000（粒/小时）
