富士模块化高速贴片机NXT 富士模块化高速贴片机NXT
    1、准备了从对应芯片元件到异形元件的6种类型的贴装工作头和胶着剂涂敷工作头；
    2、双搬运轨道可以生产异类电路板，因而可以灵活对应多品种少量生产；
    3、元件相机、定位相机、吸嘴中心等校正根据不同场合的需要自行进行，可使机器一直保持在高精度的贴片状态下。
    4、标准搭载的高分辨率相机可以对0402到异形元件进行处理；
    5、操作面板采用图解用户界面，提供非语言的；
    6、支持试生产。标准说明：电子板尺寸：M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm 双搬运轨道 48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)
    M6 IISP: 48mm x 48mm~510mm x 520mm(双搬运轨道) 48mm x 48mm~610mm x 520mm(单搬运轨道)
    元件种类：M3 II:MAX 20种(8mm料带换算);M6 II/M6 IISP:MAX 45种(8mm料带换算).
    贴装精度:H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00
    生产能力：M3 II/M6 II：（H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph；H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭载/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
    对象元件：H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180） 高:MAX 25.4mm G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm
    元件供应：智能供料器：对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带 料管供料器：4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
    料盘单元：135.9X322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元M),276X330mm,138X330mm(料盘单元LT) 机器尺寸：2M II基座：740(L) x 1934(W) 4M II基座：1390(L) x 1934(W) H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)）