3D锡膏测试仪 SPI3D-AH锡膏测厚仪，锡膏测试仪
☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
★ 自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异
☆ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高 精 度
☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高
☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
