REAL Z-6000锡膏测厚仪，Z-3000锡膏测厚仪 基本特性:
1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。

3、误差来源少，稳定可靠。

4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。

5、可同时监控数条生产线。

6、完善的统计功能，直观的图表。

7、操作简便，测量范围广。

8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。