产品说明

BA856是一种单组分，低温固化的环氧粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，适用于针筒式点胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

典型用途

在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。

固化前材料性能

      化学类型                        环氧树脂
      外观                              红色膏状物
      比重@ 25℃                   1.3
      粘度,5rpm@25℃,Pa.s    500
      触变指数                        ≥6.0
      粒子尺寸, μm                  ≤80