BC-5241高导热系数的导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。汇能品牌导热硅脂HN1202其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。具有不分离硅油、高导热等优点。
主要物理、电气性能、导热性能
产品型号 | HN1202 |
产品描述 | 热传导复合物 |
形态 | 膏状 |
比重 | 2.2g/ml |
颜色 | 白色 |
锥入度 | 320±10(1/10 mm) |
导热系数 | 1.0 W/m·K |
挥发份（150℃-24h） | ＜0.1% |
工作溫度范圍 | -40~200℃ |
介电强度 | 5.0kV/mm |
储存条件 | 密封、25℃、阴凉处 |
