产品简介
BY-0780导电银浆是上海宝银电子材料有限公司(BEMC)经过长期研制并开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆。
典型应用
主要针对汽车后窗玻璃银浆做出的产品。
通用特点
有着良好的印刷性、导电性能以及环境测试性能。
技术指标
物理性能指标 | 测试方法 | 测试标准 |
外 观 | 肉眼观察 | 浅灰色胶体 |
粘 度(Pa.S) | NDJ-7旋转式粘度计,Ⅱ转子,75rpm,25℃ | 25-30 |
气 味 | | 轻微 |
细 度(μm) | 刮板细度计 | ≤15 |
固 含 量(Wt%) | 烧失法,理论计算 | 85±2% |
涂布面积(cm2/g) | 湿膜厚25μm | 15-20 |
烧结后性能指标 | 测试方法 | 测试标准 |
电 阻(Ω) | 线长350mm、线宽0.6mm、干膜厚12±0.5μm | 2.5≤R≤2.9 |
浆料方阻(mΩ/□) | 万用表 | <3 |
焊接强度(N) | 标准镀银铜片焊接,弹簧称垂直缓慢拉焊片的顶端 | ≥150 |
硬 度(H) | 使用一般刀具刀刮无成卷银片脱落 | 6 |
颜 色 | 十条化工标准色卡 | 红棕色 |
使用说明及指引
基
材:浮法玻璃
搅
拌:使用前彻底搅拌均匀。
稀
释:本品搅拌均匀后即可使用,建议不加稀释剂。如需稀释,需使用专用稀释剂X-BYJ稀释,建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释,稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准,产品质量和性能不予保证。
印
刷:本品适用于各类玻璃印刷,固化后的膜厚和最终电阻受诸多相关因素影响,如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。
推荐工艺
厚
度:
湿膜25μm
丝
网:
用200目聚酯丝网或不锈钢丝网
预
烘:
IR烘道150℃
5-10分钟
烧
结:
650-720℃
3-5分钟
储存条件及保质期
密封保存于干燥、阴凉处,贮存温度在5-25℃;
未开封罐装,保质期为6个月。
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