真空吸盘
气密性密封 用氮气或真空
接触式针杆抬起或邻近烘烤处理
加热-冷却 特征
真空吸盘热板
Wenesco的热真空吸盘采用高均匀性加热器由一个准确的数字恒温控制，确保在整个热板的加热。当空气吸出真空吸盘，晶圆固定于板面上。温度传感器，嵌入在真空吸盘内，控制及维持选定的温度，从而控制基板或晶圆上沉积的流体材料的加工处理速率。
热真空吸盘系统还可以再硬化之后,通过关停加热器,向晶圆引入冷却气流进行冷却处理。这个过程结合了硬化和冷却操作，提高产品生产率。
其他应用包括探测，鉴定，检验和半导体晶圆和芯片的失效分析，表面退火，金属处置，烘烤，和其他材料的研究。
热真空吸盘的标准尺寸从15mm到600mm不等。标准模型的温度可到达537C，较高的温度可进行定制。
Standard vacuum ring patterns（标准真空吸环尺寸）
|
Plate PV3
Dia in / mm |
Plate PV4
Dia in / mm |
Plate PV6
Dia in / mm |
|
.75 (19.05) |
.75 (19.05) |
75 (19..05) |
|
1.75 (44.45) |
1.75 (44.45) |
1.75 (44.45) |
|
3.75 (95.25) |
3.75 (95.25) |
3.75 (95.25) |
|
|
5.75 (146.05) |
5.75 (146.05) |
|
|
|
7.75 (196.85) |
|
|
|
11.65 (295.91) |
薄膜热吸盘
我们生产的小尺寸真空吸盘式专为薄膜样品定制的。吸盘可由多孔石墨，铝，不锈钢制成
