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供应龙晶微MB6S SMD整流桥堆现货热销
3000台起批
0.2
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产品属性
图文详情
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型号
MB6S
品牌
龙晶微
封装方式
塑料封装
半导体材料
硅Si
最大反向工作电压
600V
正向电压降
600V
额定整流电流
0.8A
击穿电压
600V
外形尺寸
/mm
最大反向漏电流
0.8A
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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