现货供应MB6S SMD整流桥堆
深圳市龙晶微半导体有限公司（业务部）
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SEP
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
600V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
700V
额定整流电流
0.5-0.8A
最大反向漏电流
0.8A
外形尺寸
/mm
功耗
低
工作温度
-55-150
