产品特性：

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷（T6）；

 

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

 

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

 

4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；

 

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。

 

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;

 

7.具有抗锡珠能力

 

8.具有较佳的AOI及X-RAY测试性能，不会产生误判；

 

9.有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题；

 

10可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

 

 

 

4.回焊：根据锡膏的TDS及产品特性要求选择符合的炉温曲线，以炉温测试仪实际检测为准。