半导体焊锡膏的简介：
焊半导体焊锡膏采用高铅、高熔点(300度左右)合金生产而成的焊锡膏，铅含量均大于85%，满足RoHS指令的豁免条例，通常应用于大功率半导体元器件的封装焊接，如：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器等。半导体焊锡膏合金与金、铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
半导体焊锡膏的特点：
★ 焊半导体专用锡膏，高铅高熔点，RoHS豁免。
半导体焊锡膏的种类
、Sn5Pb95-熔点：308℃
2、Sn5Pb93.5Ag1.5-熔点：296
3、Sn5Pb92.5Ag2.5-熔点：287
4、Sn10Pb90-熔点：275
5、Sn10Pb88Ag2-熔点：268
半导体焊锡膏的保存：
1，半导体焊锡膏之储存温度5～10℃，有效期生产之日起五个月（未开封保存），如果开封后四天内（密封保存）
2，半导体焊锡膏之储存购买后应放入冷藏库中保管，使用时应遵循先进先出原则（First in ;First out）
3，开封后半导体焊锡膏之保存使用过的锡膏必须以干净无污染的空瓶装好，加以密封，若长时间(6小时内)不使用则冷藏保存。不可和新鲜锡膏混合保存
