产品规格 RUNT-228 主要用途
适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
RUNT助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小,也适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用.
对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂,
通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
*RUNT-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*RUNT-228为免洗型无卤素助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
无卤助焊膏一般用在高端产品上面（电脑主板、手机板、MP4板、数码相机板、数码相框板、医疗控制板、打印控制板、电脑液晶显示器等），无卤素首先在消费类电子实施的，DELL，联想，HP最早提出无卤素要求。残留物容易清洗.
产品包装：
100G、10CC
