可应用于有铅产品及无铅产品的焊接。
及笔记本、手机、摄像机，台式PC显示器、显卡无铅返修。
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BGA封装返修助焊膏
l 松香型免洗粘性助焊膏，符合RoHS标准。
l 应用范围：BGA，CSP等球阵焊点的植球封装、返修，补焊等。
l 特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性。
l 回流焊后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高。
l 符合ANSI/J-STD-004A焊剂ROLO型。
l 有效降低焊接不良，减少空洞。
l 适用于空气及氮气回流。
l 粘性强，粘性持久。
l 焊后焊点光亮。
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技术特性：
项 目 | 技 术 参 数 | 检测标准及方法 |
型 号 | ET-811C | |
外 观 | 乳白色或淡黄色 | 目 测 |
固体含量 | 52% | 质量百分比 |
PH 值 | 6.5 | IPC-TM-650 J-STD-005 |
粘 度 | 38 Pa.S | Malcolm pcu粘度计, 10RPM,25℃ |
铬酸银试纸 | 未变色 | IPC-TM-650 J-STD-004A |
铜板腐蚀试验 | 通过（无腐蚀性） | IPC-TM-650 J-STD-004A |
扩散率 | 85%以上 | IPC-TM-650 J-STD-004A |
坍塌测试 | 通过 | IPC-TM-650 J-STD-005 |
锡球测试 | 通过 | IPC-TM-650 J-STD-005 |
润湿性测试 | 通过 | IPC-TM-650 J-STD-005 |
表面绝缘电阻 | | 空 板 | 测试值（典型） | IPC-TM-650 J-STD-004A |
| 24h | 1×1010Ω | 1×109Ω | |
| 96h | 1×1010Ω | 1×109Ω | |
| 168h | 1×1010Ω | 1×109Ω | |
保存条件及期限 | 5~10℃密封贮存 | 6个月 |
包装方式：
1，大包装：1KG,5KG,10KG塑料桶装
2，小包装：10ML针管装，100克塑料罐装
