产品名称：无铅低温锡膏Sn42-Bi58
品牌：泛亚达 型号：FY-315
活性：中等活性RMA 清洗角度：免洗型
合金组份： Sn42-Bi58 熔点：138度
储存方式：冰箱冷藏温度：5-10度
保质期：6个月 包装方式：500克/瓶
有需要SGS环保认证的，SMT回流焊炉温曲线的，拍的时候请在阿里旺旺说明下。
泛亚达专业生产低温无铅锡膏，常用低温合金供客户选择：锡铋合金Sn42Bi58（物理熔点138℃），此类产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少，无需清洗,无腐蚀性化合物残留，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业最佳的焊接材料。
低温锡膏的特点：
1、 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
2、 有效保护电子元器件不被高温冲击，损伤。
3、 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
4、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
熔点：138℃，回流焊炉温作业温度：180-200℃
锡铋低温锡膏的回流炉温设定
1、预热区：
包括升温区(干燥区)和预热区，在2~3min内温度升至140℃。通常锡铋锡膏回流曲线的升温区与预热区没有明确的界限，必要时可延长80－120℃的时间作为预热区，升温区与预热区的作用是挥发部分助焊剂，去除锡粉氧化物及清洁焊接表面，为回流时对散热器焊锡膏里的锡铋金属合金的润湿作准备。延长升温预热区可加强对焊接表面的化学清洁作用，但延长太多也可能出现助焊剂挥发过度，活化剂消耗过多，影响回流时的润湿性。
2、回流区：
也是焊锡膏峰值区，最高温度设定在180－200℃，时间为1－3min，从焊料自身特性来说，最高温度越高，合金本身的表面张力下降，润湿性提高。峰值温度越高，停留时间越长，越有利于界面合金的生成，强度越高，导热性能越好，残留也会少一些。但峰值温度不可过高，停留时间过久，导致溶剂挥发过度，活性剂失效，润湿性下降，锡又重新收缩，也就是反润湿现象，这是不可取的。
3、冷却区：
一般设定在最后一个温区，温度设定值比回流区的温度设定减少20℃。冷却速率受电路板PCBA和散热条件影响较大，冷却时需减少震动。
泛亚达专业生产低温无铅锡膏，常用低温合金供客户选择：锡铋合金Sn42Bi58（物理熔点138℃），。此类产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少，无需清洗,无腐蚀性化合物残留，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业最佳的焊接材料。
低温锡膏的特点：
1、 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
2、 有效保护电子元器件不被高温冲击，损伤。
3、 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏工作温度:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
注：此熔点：138℃，作业炉温：180-200℃
