产品名称：无铅锡膏SnAg3.0Cu0.5

品牌：泛亚达        型号：FD-300                  

 活性：中等活性RMA           清洗角度：免洗型

合金组份：SnAg3.0Cu0.5    熔点：217度

储存方式：冰箱冷藏温度：5-10度

保质期：6个月                  包装方式：500克/瓶

有需要SGS环保认证的，SMT回流焊炉温曲线的，拍的时候请在阿里旺旺说明下。

无铅低银锡膏SnAg3.0Cu0.5

产品特点 

*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

无铅锡膏的回流炉温设定

1、预热区：
　　包括升温区(干燥区)和预热区，在2~3min内温度升至190-210℃。通常无铅锡膏回流曲线的升温区与预热区没有明确的界限，必要时可延长200－220℃的时间作为预热区，升温区与预热区的作用是挥发部分助焊剂，去除锡粉氧化物及清洁焊接表面，为回流时对焊锡膏里的金属合金的润湿作准备。延长升温预热区可加强对焊接表面的化学清洁作用，但延长太多也可能出现助焊剂挥发过度，活化剂消耗过多，影响回流时的润湿性。

2、回流区：
　　也是焊锡膏峰值区，最高温度设定在255－265℃，时间为1－3min，从焊料自身特性来说，最高温度越高，合金本身的表面张力下降，润湿性提高。峰值温度越高，停留时间越长，越有利于界面合金的生成，强度越高，导热性能越好，残留也会少一些。但峰值温度不可过高，停留时间过久，导致溶剂挥发过度，活性剂失效，润湿性下降，锡又重新收缩，也就是反润湿现象，这是不可取的。

3、冷却区：
　　一般设定在最后一个温区，温度设定值比回流区的温度设定减少20℃，最高温度设定在195－215℃。冷却速率受电路板PCBA和散热条件影响较大，冷却时需减少震动。