产品名称:水溶性水洗SMT锡膏water clean soldering paste         

 活性：中等活性RMA      清洗角度：水溶性水洗     
   合金组份：无铅：Sn42Bi58, Sn96.5/Ag3.0/Cu.5，Sn99.0/Ag0.3/Cu.7等

          有铅：Sn63/Pb37等   
   储存方式：冰箱冷藏温度：5-10度 

  保质期：3个月

产品描述

       ALPHA® WS-820 是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发 ALPHA® WS-820 的目的是为了提高ALPHA® WS-819焊膏的回流曲线，同时提供极佳的回流后可清洗性及 BGA空洞性能。ALPHA® WS-820 是ALPHA®品牌最新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。

专为表面贴装SMT和其它电子组装应用所设计。配方开发到目前已经有相当出色的活性,长钢网印刷寿命和粘性时间,高印刷速度性能和长保质期，是理想的细间距应用。这种水溶性产品的印刷寿命几乎消除了浪费锡膏。
    

• 在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；

• 在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；

• 高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；

•BGA元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III级的空洞性能；

• 所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS标准，

   Entek HT OSP表面处理条件下的延展性为 88.6％)；

    可以回流高温合金高达300 ° C
    低残留和不产生锡珠
    残留物可用水容易清洗
    合金类型：
    生产低氧化物，球形和大小均匀的焊锡粉末。 可在包含以下合金：

无铅合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu.5，Sn99.0/Ag0.3/Cu.7等其他类型合金。
有铅合金：Sn63/Pb37等其他类型合金。
    模板印刷寿命：
    > 8小时。 @ 30-45％RH＆22-25 ° C
    >4小时。 @ 45-70％的相对湿度和22-25 ° C
        清洗：
    回流焊后，清洗使用水在40-60℃ ，在线超声波清洗机清洗，或手工进行清洗。