一、锡膏的认识：

1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。

2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。

二、锡膏的特点：

1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。

2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。

三、锡膏管理：

1、锡膏到来时，贴上流水编号；

2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；

3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。

4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。

5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。

6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。

7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。

8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。

9、锡膏的储存温度为2~8℃。

10、             锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。