808nm+/-3nm 1W C-封装激光器
简述：
     *硬焊料烧结组装技术，更高长期可靠性
     *提供标准及客户定制封装形式
     *优化的光电转换效率

对于C-封装大功率半导体激光器，我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品，我们的产品采用硬焊料烧结组装技术，更高长期可靠性。提供标准及客户定制封装形式，具有优化的光电转换效率 。