·平均速度：300ms / 晶片周期 
·UPH：12K
·晶圆X/Y 行程：6"×6" 
·工作台X/Y 行程：10"×6" 
·晶片放置精度：±0.5mil 
·晶片尺寸：5mil-40mil 
·晶圆直径：6"  （拾晶环 5寸）
·最多可同时放置4晶圆
·灵活的邦头、点胶头尺寸 
·自动检测点胶、取放晶水平位置                          
·智能对点系统（ iPR ） 
·全自动进出料系统 
·液晶显示触摸屏 
·中英文双语菜单
·功率 2000W
·体积  1200 x 900x 1500mm
·重量 450kgs