大功率固晶机
深圳市兆鑫精密机械有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
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1． 采用WindowsXP操作系统 2．中文界面 3．工作周期:300ms． 4．定位精度:±1．5mil. 5．角度精度:±3。
6．晶片尺寸:6mil * 6miI～100mil*100mil. 7．适用支架:LED灯、SMD、数码管、点阵、食人鱼、大功率 8．精确及可调图像识别定位系统 9．电源：220V±10V，50Hz，1.5KW 10．空气源(压力):4～6bar 11．内置不间断电源系统 12．外置式真空发生系统 13．真空漏晶检测功能体积和重量: 外观尺寸：970mmx850mmx1600mm 重量:750kg 固晶系统固晶头:表面吸取式固晶臂:90度旋转固晶力度:20g～200g 马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统晶片XY工作台最大行程:6”x6”(150mm*150mm) 精确度:±0.3mil 复测精度:±0.2mil 晶片环尺寸:6" 晶片XY工作台最大行程:10”*6”(254mm*150mm) 精确度:±0.3mil 复测精度:±0.2mil 马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统 标准件 选用世界一流标准件，保证设备精准耐久。适合于多样产品, 包括:LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、 COB、IC、大功率LED等。紧密的针式点胶系统以确保均匀的胶量控制控制顶针上升高度精确度高，稳定性强，适用于多样晶片规格。轻型固晶臂，简易调节晶片的有效压力，精密漏晶控制。适合各种产品。夹具多样化， 提供各种夹具以满足客户的不同需要
产品简介
兆鑫JS-380-D多晶环多功能LED全自动固晶机在dB380的基础上增加了固多晶的先进功能，适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩（RGB）产品，和COB、IC等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统（PR）精确定位以拾取LED晶片（晶片一般大小：
0.14～2mm），机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。
基本功能
工作系统：Operating system：Windows XP
操作界面Operation interface：中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间：Cycle time：290msec（最快max）。
定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
角度精度：Angular accuracy：±3°
晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders：LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
空气源（压力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom：
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
Dimensions and Weight体积和重量
体积（长x宽x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx900x1600
重量：Weight：700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce：20g～200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
精确度Accuracy：±0.3mil
复测精度Repeatability：±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size：6"或4"（可选optional）
同时处理晶圆数量Number or wafers in process：四片4PCS（最多max）
顶针行程Ejector traveling distance：3mm（最高max）
Work holder固晶工作台
最大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
精度Accuracy：±0.3mil
重复性Repeatability：±0.2mil
点胶系统Stamping system：XY可调式点胶XY adjustable stamping
6．晶片尺寸:6mil * 6miI～100mil*100mil. 7．适用支架:LED灯、SMD、数码管、点阵、食人鱼、大功率 8．精确及可调图像识别定位系统 9．电源：220V±10V，50Hz，1.5KW 10．空气源(压力):4～6bar 11．内置不间断电源系统 12．外置式真空发生系统 13．真空漏晶检测功能体积和重量: 外观尺寸：970mmx850mmx1600mm 重量:750kg 固晶系统固晶头:表面吸取式固晶臂:90度旋转固晶力度:20g～200g 马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统晶片XY工作台最大行程:6”x6”(150mm*150mm) 精确度:±0.3mil 复测精度:±0.2mil 晶片环尺寸:6" 晶片XY工作台最大行程:10”*6”(254mm*150mm) 精确度:±0.3mil 复测精度:±0.2mil 马达控制:高精度交流伺服驱动马达系统 标准件 选用世界一流标准件，保证设备精准耐久。适合于多样产品, 包括:LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、 COB、IC、大功率LED等。紧密的针式点胶系统以确保均匀的胶量控制控制顶针上升高度精确度高，稳定性强，适用于多样晶片规格。轻型固晶臂，简易调节晶片的有效压力，精密漏晶控制。适合各种产品。夹具多样化， 提供各种夹具以满足客户的不同需要
产品简介
兆鑫JS-380-D多晶环多功能LED全自动固晶机在dB380的基础上增加了固多晶的先进功能，适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩（RGB）产品，和COB、IC等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统（PR）精确定位以拾取LED晶片（晶片一般大小：
0.14～2mm），机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。
基本功能
工作系统：Operating system：Windows XP
操作界面Operation interface：中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间：Cycle time：290msec（最快max）。
定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
角度精度：Angular accuracy：±3°
晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders：LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
空气源（压力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom：
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
Dimensions and Weight体积和重量
体积（长x宽x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx900x1600
重量：Weight：700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce：20g～200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
最大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
精确度Accuracy：±0.3mil
复测精度Repeatability：±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size：6"或4"（可选optional）
同时处理晶圆数量Number or wafers in process：四片4PCS（最多max）
顶针行程Ejector traveling distance：3mm（最高max）
Work holder固晶工作台
最大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
精度Accuracy：±0.3mil
重复性Repeatability：±0.2mil
点胶系统Stamping system：XY可调式点胶XY adjustable stamping
