1).设备为台式设备，采用手动芯片贴膜方式;
2).BG贴膜机适用于12inch以下晶圆（晶圆以单边平边定位）的贴膜工艺;
3).BG贴膜机适合芯片厚度范围：550μm-700μm;
4).贴膜的芯片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
5).BG贴膜机的圆周刀加热范围：室温～115摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度;
6).BG贴膜机圆周刀式按芯片边缘裁切膜，芯片边缘残留余膜范围：1mm±0.5mm;
7).BG贴膜机配有真空系统；
8).工作台面需表面特氟龙处理;
9).配有横切刀，带有硅像胶滚轮;
10).标准用膜宽度：≤230mm 的单层通用膜;
11).切割方式： 切刀切割式;
12).贴膜后无贴伤晶片、贴裂晶片的现象;
13).贴膜方式 : 滚轮式;
14).设备外形尺寸:
HW-WM206-BG长*宽*高： 835mm * 395mm * 357mm
15).批生产能力：40片/h 以上;
16).电源：AC220V 单相50HZ 功率 200 W;
17).压缩空气：0.5～0.6 Mpa
