飞秒激光平台
2D/3D开槽、MEMS修正、材料修正、表面处理、波导加工

皮秒激光平台
2D/3D开槽、切割、直写、钻孔、高频组件调整

DPSS激光平台
聚焦烧融、打标、修正MEMS和电子组件

MicroDrill平台
钻孔、切割、直写、聚焦烧融

准分子激光平台
掩膜投影、2D/3D开槽、曝光

MicroSinter
快速烧结等