千岛Sn99/Ag0.3/Cu0.7无铅锡膏产品说明：熔化温度220℃-225℃，焊粉粒度为25-45um，高端助焊剂及低氧化性焊料粉在恒温无尘环境中，配制而成，最适合于SMT生产工艺，容易印刷及注射，不易坍塌，稳定性能好等优点。特点如下：

     1、在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。

     2、脱膜性强，适用于0.4mm-20mm间距的器件。

     3、适用于18-35度的操作环境。

     4、无刺激性气味。

     5、焊后光泽度好,强度高。

     6、适用于注射,网板印刷,钢板印刷工艺。

     7、粘度适中,触度性好,不易坍塌,无桥接、虚焊，锡球少。

     8、残留物极少，无须清洗。

使用说明：

      1、焊锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）。

      2、刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使用。 

      3、焊锡膏使用前应该先充分搅拌，待均匀后方可使用。

     4、罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。

     5、工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次使用。