低银系列焊锡：特点                                                                                                                                              

       低成本低银焊锡同含有SnCu锡膏相比有一下特性。

1.温      度：低银锡膏和含Sn-3Ag-0.5Cu相同，接近固相线温度是217，和SnCu的材质的227度相比，低了大约11度。

2.润 湿 性：由于添加了Ag，大大提高润湿姓。特别是电路板和焊锡接触是、焊锡温度降低、润湿时间（和电路板接触反映时间）有差别。            即使添加少量的Ag，也不会有桥连的不量现象。

3.机械强度：添加Ag能看到强度改变。周围环境温度升高，强度也减低，因此，必须要研究耐热高温材料的组成成分。

4.Greep特性：添加Ag能看到情况改变，在长时间负荷的状态下建议不要使用SnCu焊锡材料。

低银系列焊锡：特点                                                                                                                                              

       低成本低银焊锡同含有SnCu锡膏相比有一下特性。

1.温      度：低银锡膏和含Sn-3Ag-0.5Cu相同，接近固相线温度是217，和SnCu的材质的227度相比，低了大约11度。

2.润 湿 性：由于添加了Ag，大大提高润湿姓。特别是电路板和焊锡接触是、焊锡温度降低、润湿时间（和电路板接触反映时间）有差别。            即使添加少量的Ag，也不会有桥连的不量现象。

3.机械强度：添加Ag能看到强度改变。周围环境温度升高，强度也减低，因此，必须要研究耐热高温材料的组成成分。

4.Greep特性：添加Ag能看到情况改变，在长时间负荷的状态下建议不要使用SnCu焊锡材料。