导热硅酮胶应用于电子、电器产品热源与散热器之间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性好的特点。典型应用：要求散热的电子元器件与散热器的粘接填充。

1、单组份，操作简单方便

2、室温固化，初固快，粘接强度高

3、中性胶，不腐蚀基材与电子元器件

4、与普通硅胶相比，有优异的散热功能；与导热硅脂相比，其有良好的粘附力

5、无需“卡销”或“螺丝固定”

6、不含溶剂，100%固含量

7、耐温广泛（-50℃~200℃），绝缘强度高，高温不碳化

8、复合RoHS及REACH标准，属环保型电子胶黏剂